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Hochpräzise Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik- und Halbleiterkomponenten – vom Prototyping bis zur Serienproduktion.
Aifotec AG
Herpfer Str. 40, D-98617 MeiningenNeu auf Amplifa
Über die Aifotec AG
Die Aifotec AG ist ein international tätiges Unternehmen für hochpräzise Aufbauentwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen der Photonikindustrie mit Sitz in Meiningen im Thüringer Wald. Das 2004 von Dr. Gunther Vollrath gegründete Unternehmen entwickelt und fertigt photonische Bauteile und Baugruppen als Contract Manufacturer, von der Prozessentwicklung über Prototyping bis zur Serienfertigung, auch als 2nd Source. Kernverfahren sind Eutectic Bonding (Löten), Epoxy Bonding mit UV- oder thermisch aushärtenden Systemen sowie die Kopplung von Glasfasern und Glasfaserarrays (Fibre Coupling); es werden Flip Chip Bonder sowie laser- und heizplattenbasierte Bonding-Systeme eingesetzt. Gefertigt wird auf führenden Prozessmaterialien wie Glas, Keramik, Polymer, Lead Frame, PCB und Silizium, mit einer Montagepräzision von ± 0,5 µm. Die Produktion erfolgt in einem Reinraum der ISO Klasse 7. Kunden stammen aus Automotive (autonomes Fahren/LIDAR), Medizintechnik, Daten-Centern, Telekommunikation, Industrie 4.0 und der Elektronik-Industrie, darunter die größten Chip-Hersteller der Welt.
- Standort
- Meiningen
- Verfahren
- Photonische Integration und Montage, Flip Chip Bonding, Eutectic Bonding / Löten, Epoxy Bonding, Fibre Coupling (Glasfaserkopplung), Herstellung / Auftragsfertigung, Sensor-basiertes Messen, Hochpräzise Aufbau- und Verbindungstechnologie
- Werkstoffe
- Glas, Keramik, Polymer, Lead Frame, PCB, Silizium, Eutectic Bonding (Bonden/Löten), Epoxy Bonding
- Zertifikate
- ISO 9001
- Gegründet
- 2004
- Branchen
- Automotive (autonomes Fahren/LIDAR), Medizintechnik (Sensor-basierte Messsysteme), Daten-Center, Telekommunikation, Industrie 4.0, Elektronik-Industrie
- 01
Prozessentwicklung / Beratung (DfM)
- 02
Engineering / Prototyping
- 03
Eutectic Bonding / Epoxy Bonding / Fibre Coupling
- 04
Montage und photonische Integration
- 05
Serienproduktion / 2nd Source
Werkstoffe & Verfahren
Eutectic Bonding (Bonden/Löten)
Laser- und heizplattenbasierte Systeme assemblieren Komponenten von 100 Mikrometern bis einige Zentimeter mit einer Genauigkeit besser als 1 Mikrometer.
Epoxy Bonding
UV- sowie thermisch aushärtende Epoxy-Systeme mit aktiver oder passiver Justage, Präzision ± 0,5 µm.
Fibre Coupling (Glasfaserkopplung)
Verschiedene Systeme zur Ankopplung von Glasfasern und Glasfaserarrays mit aktiver oder passiver Justage; Aifotec hält PCT-Patente in diesem Gebiet.
Glas
Unterstütztes Prozessmaterial für photonische Aufbau- und Verbindungstechnik.
Keramik
Unterstütztes Prozessmaterial für Bonding und Packaging.
Polymer
Unterstütztes Prozessmaterial für Bonding und Packaging.
Lead Frame
Unterstütztes Prozessmaterial für Bonding und Packaging.
PCB
Unterstütztes Prozessmaterial für Bonding und Packaging.
Silizium
Unterstütztes Prozessmaterial für Halbleiter- und Photonikkomponenten.
Standort Meiningen
Meiningen
DEProduktion und Hauptsitz
- Losgröße
- Vom Prototyp bis zur Volumenproduktion
- Werkstoffe
- Glas, Keramik, Polymer, Lead Frame, PCB, Silizium
- Flip Chip Bonder
- Laser- und Heizplatten-basierende Bonding-Systeme
- UV-Systeme
- Thermisch aushärtbares Epoxy-System
- Bonder-Anlagen
- Reinraum ISO Klasse 7
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Photonische Integration und MontageMontage | ± 0.5 μm | – | – | – | Glas, Keramik, Polymer, Lead Frame, PCB, Silizium |
| Flip Chip BondingFügen | ± 0.5 μm | – | – | – | Halbleiterkomponenten, Photonikkomponenten |
| Eutectic Bonding / LötenFügen | besser als 1 Mikrometer | – | – | – | Komponenten |
| Epoxy BondingFügen | ± 0.5 μm | – | – | – | Komponenten |
| Fibre Coupling (Glasfaserkopplung)Fügen | – | – | – | – | Glasfasern, Glasfaserarrays |
| Herstellung / AuftragsfertigungMontage | – | – | – | gering – mittlerem Volumen bis hin zur | unterschiedliche Prozessmaterialien |
| Sensor-basiertes MessenPrüfung | – | – | – | – | unterschiedliche Prozessmaterialien |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Flip Chip Bonder | – | – | – | – | Thüringer Wald |
| Laser- und Heizplatten-basierende Bonding-Systeme | – | – | – | – | – |
| UV-Systeme | – | – | – | – | – |
| Thermisch aushärtbares Epoxy System | – | – | – | – | – |
| Bonder-Anlagen | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Aifotec AG ist ISO 9001 zertifiziert und fertigt in einem Reinraum der ISO Klasse 7 in Meiningen. Die Montage erfolgt mit einer Präzision von ± 0,5 µm bei einer Ausbeute besser als 99 %.
| Nachweis | Meiningen |
|---|---|
| ISO 9001 |
Unternehmenshistorie
- 2002
Sitzverlegung von München nach Meiningen.
- 2004
Dr. Gunther Vollrath löst die Aifotec im Rahmen eines MBO aus der alten Finsar Inc/Aifotec heraus und gründet die Aifotec als Contract Manufacturer für High-End-Photonik-Anwendungen.
- 2005
Fertigstellung des Reinraums in der ISO Klasse 7. Erste Kunden wurden beliefert.
- 2010
Kapitalerhöhung mit Beitritt von Starbitrage AG als Investor.
- 2011
Aifotec produzierte die ersten Millionen optischen Baugruppen.
- 2012
Zusammenschluss zwischen Aifotec und Stabitrage und Entstehung der heutigen Aifotec AG. Kurt Ochner tritt als CFO bei.
- 2017
GUB Investment Trust übernimmt eine Mehrheitsbeteiligung an der Aifotec.