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Hersteller von ein- bis mehrlagigen Leiterplatten, HDI-, IMS- und Dickkupfer-PCBs, gefertigt in Neustadt an der Orla.
EPN Electroprint GmbH
Neustadt an der OrlaNeu auf Amplifa
Über EPN Electroprint
Die EPN Electroprint GmbH ist ein 1990 gegründeter Leiterplattenhersteller mit Sitz in Neustadt an der Orla in Thüringen. Das Unternehmen fertigt einseitige und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer-PCBs mit bis zu 12 Lagen, HDI-Leiterplatten mit Sequential Build Up, IMS-Leiterplatten mit Metallkern, RF- und Mikrowellen-Leiterplatten sowie Bauteile in Dickkupfertechnik (Heavy Copper) für die Leistungselektronik. Die Wertschöpfung umfasst Design- und Co-Design-Unterstützung, Prototyping, Serienfertigung, Eillieferung (QTA), Impedanzkontrolle, Lötstoppmasken, diverse End-Oberflächen (HAL, ENIG, chemisch Zinn und Silber, galvanisch Ni/Au, ENEPIG) sowie Laboranalyse und Produktzertifizierung (CoC, FAI, PPAP). Verwendet werden FR4-Standard- und bleifreie Laminate, Mittel- und Hoch-Tg-Materialien, Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzlaminate (Isola FR408HR, Rogers RO4350B) sowie thermische Basismaterialien (Ventec VT-4B3/4B5/4B7) mit Aluminiumkern. Das Unternehmen beliefert Branchen wie Industrie- und Prozessautomatisierung, Elektromobilität, Erneuerbare Energien, Automotive, Sicherheits-, Sensor- und Beleuchtungstechnik sowie Unterhaltungselektronik. Seit Januar 2019 ist EPN Teil der PCB-Division der Finmasi-Gruppe; die Produktion erfolgt auf 4.500 m² Fertigungsfläche in Deutschland.
- Standort
- Neustadt an der Orla
- Verfahren
- Herstellung einseitiger Leiterplatten, Herstellung doppelseitiger Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten / Sequential Build Up (SBU), Insulated Metal Substrate (IMS) / Metallkern-Leiterplatten, RF- und Mikrowellen-Leiterplatten, Dickkupfertechnik / High Power-Heavy Copper, Semiflexible Leiterplatten
- Werkstoffe
- FR4 Standard und bleifrei, Iteq IT140, Nanya NP-155F, ILM R1 (GF112), Iteq IT158, Shengyi Autolad1, Shengyi S1000H, Panasonic R1755M
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 50001:2018, UL94-V-0 (mit UL796 DSR-Erweiterung), UL94-V-0 / UL796 DSR, IPC-A-600 Klasse 2 / IPC-6012
- Gegründet
- 1990
- Branchen
- Industrieautomatisierung, Prozessautomatisierung, Elektromobilität, Erneuerbare Energien, Sicherheitstechnik, Sensortechnik
- 01
Design-/Co-Design-Unterstützung (Gerber-Prüfung, Stack-up-Berechnung)
- 02
Prototyping (auch Eillieferung QTA)
- 03
Fotodruck (LDI/LED-Belichtung)
- 04
Bohren (mechanisch und Laser) und Durchkontaktierung
- 05
Multilayerpressung
- 06
Galvanisierung und End-Oberflächen
- 07
Lötstoppmaske (Vorhanggießen, Siebdruck, Sprühverfahren)
- 08
Fräsen und mechanische Bearbeitung
- 09
E-Test, Impedanzmessung, Laboranalyse und Produktzertifizierung
Materialien und Verfahren
FR4 Standard und bleifrei (Iteq IT140, Nanya NP-155F, ILM R1)
Standard- und bleifreie Laminate für ein- und doppelseitige Leiterplatten mit gutem Preis-Leistungs-Verhältnis.
Mittel-Tg-Materialien (Iteq IT158 Tg 160°C, Shengyi S1000H Tg 150°C, Panasonic
Epoxyd-Harze mit erhöhter Glasübergangstemperatur für bleifreie Lötprozesse.
Hoch-Tg-Materialien (Iteq IT180ATC, Iteq IT180TC, Nanya NP-170, Tg 180°C)
Für thermisch beanspruchte Anwendungen und HDI-Aufbauten.
Isola FR408HR
Hochgeschwindigkeitslaminat für die Signalübertragung mit Impedanzkontrolle.
Rogers RO4350B
Hochfrequenzlaminat auf Hydrocarbon-/Keramikbasis für RF- und Mikrowellenanwendungen.
Ventec VT-4B3 / VT-4B5 / VT-4B7 (3–7 W/mK)
Insulated-Metal-Substrate mit Wärmeleitfähigkeit bis 7 W/mK zur effektiven Wärmeableitung, teilweise mit 6061-Aluminiumkern.
Dickkupfer (Heavy Copper)
Dickkupfertechnik auf Iteq-IT-158-, Panasonic-R1755M- und Iteq-IT-180ATC-Basis für Leistungs- und High-Power-Anwendungen.
End-Oberflächen: HAL bleifrei/verbleit, ENIG, chemisch Zinn, chemisch Silber,
Verschiedene Oberflächen je nach Montageprozess, Marktsektor und Bondfähigkeit.
Lötstoppmaske, abziehbare und Sonder-Lacke
Polymerer Schutzlack in allen Markttypen und Farben (grün, blau, weiß, schwarz, gelb, rot), glänzend oder matt, aufgebracht per Vorhanggießen, Siebdruck oder Sprühverfahren.
Standort
Neustadt an der Orla
DEProduktion und Verwaltung (Firmensitz)
- Losgröße
- Prototyp bis Serie
- Werkstoffe
- FR4, High-Tg, IMS/Aluminium, Hochfrequenz, Dickkupfer
- LDI-/LED-Belichtungsanlagen
- Hochleistungsbohrmaschinen
- 6-Etagen LAUFFER Multilayerpresse
- Vollautomatischer E-Tester ATG A7a
- Galvanisierungsstrecke
- Labor (Schliffbilder, RFA, thermische Belastungstests)
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung einseitiger LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4, IMS/Basismaterial |
| Herstellung doppelseitiger LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4 Standard und bleifrei, FR4 0,2mm, Black FR4, Mittel Tg, Hoch Tg |
| Multilayer-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | bis zu 12 Lagen | FR4 Standard und bleifrei, Mittel Tg, Hoch Tg, Hochgeschwindigkeit, Hochfrequenz |
| HDI-Leiterplatten / Sequential Build Up (SBU)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4 High Tg, Iteq IT180A |
| Insulated Metal Substrate (IMS) / Metallkern-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Ventec VT-4B3 3 W/mK, Ventec VT-4B5 4.2 W/mK, Ventec VT-4B7 7 W/mK, 6061 Aluminium |
| RF- und Mikrowellen-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Rogers RO4350B |
| Dickkupfertechnik / High Power-Heavy CopperLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Iteq IT-158, Panasonic R1755M, Iteq IT-180ATC |
| Semiflexible LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4 0,2mm |
| Laser- und mechanisches Bohren (Blind Vias, Microvias)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4, IMS |
| Via-Fülltechnik (Kupfer- und Harzfüllung, filled & capped vias, Reverse-Aufbau)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, Harz (leitend/nicht leitend) |
| Kupferbeschichtung der Bohrungswände (Durchkontaktierung PTH)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Galvanisierungsstrecke (elektrolytische Kupferauflagen)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| HAL verbleit (Heißluftverzinnung Zinn-Blei)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn-Blei-Lot |
| HAL bleifrei (Heißluftverzinnung bleifrei)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn (bleifrei) |
| ENIG (Chemisch Nickel-Gold)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel, Gold |
| Chemisch ZinnOberfläche | – | – | – | – | Zinn |
| Chemisch SilberOberfläche | – | – | – | – | Silber |
| Galvanisch Nickel-Gold (Bondgold)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel, Gold |
| ENEPIG (Chemisch Nickel/Palladium/Gold)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel, Palladium, Gold |
| OSP (Organische Schutzbeschichtung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Lötstoppmaske (alle Farben: grün, blau, weiß, schwarz, gelb, rot; glänzend/matt), abziehbare undOberfläche | – | – | – | – | Lötstoppmaske (polymeres Material) |
| LDI-Belichtungstechnik / LED-Belichtung (Innenlagen-, Außenlagen-Fotodruck, Lötstoppmaske)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Vorhanggießen (curtain deposition), Siebdruck- und Sprühverfahren für LötstoppmaskeOberfläche | – | – | – | – | – |
| Laminierung/MultilayerpressungFügen | – | – | – | – | FR4-Prepreg/Laminat |
| Impedanzkontrolle / impedanzgesteuerte LeiterplattenPrüfung | – | – | – | – | Hochfrequenz-Laminate, Hochgeschwindigkeits-Laminate |
| Elektrischer Test (E-Test)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Laboranalyse: Schliffbilder, thermische Belastungstests (IPC TM650 2.6.8 bei 288 °C, IPC TM650Prüfung | – | – | – | – | – |
| Fräsen (mechanische Bearbeitung von Leiterplatten)Zerspanung | – | – | – | – | FR4, IMS/Aluminium |
| Heat sink (Wärmesenke) EinbauMontage | – | – | – | – | – |
| Designunterstützung / Co-Design (Gerber-Prüfung, Stack-up-Berechnung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Prototyping und Eillieferung (QTA)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Sammelschienen-Aufbau (für Leistungsanwendungen)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Vollautomatischer E-Tester | ATG A7a | 1 | – | 2018 | Neustadt an der Orla |
| Multilayerpresse (6 Etagen) | LAUFFER | 1 | – | 2022 | Neustadt an der Orla |
| Hochleistungsbohrmaschinen | – | mehrere | – | 2021 | Neustadt an der Orla |
| Galvanisierungsstrecke | – | 1 | – | 2002 | Neustadt an der Orla |
| LDI-Belichtungsanlage (später LED-Belichtung) | – | – | – | 2014/2021 | Neustadt an der Orla |
Zusatzleistungen
Qualität und Standards
Die Produktion erfolgt nach IPC-A-600 Klasse 2 und IPC-6012 (starr); das integrierte Managementsystem ist nach ISO 9001, ISO 14001 und ISO 50001 zertifiziert. Im eigenen Labor werden Schliffbilder, thermische Belastungstests (IPC TM650 2.6.8/2.6.27), Röntgenfluoreszenz-Analysen und statistische Prozesskontrolle (SPC) durchgeführt.
| Nachweis | Neustadt an der Orla |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 50001:2018 | |
| UL94-V-0 / UL796 DSR | |
| IPC-A-600 Klasse 2 / IPC-6012 |
Unternehmenshistorie
- 1990
Gründung der EPN Electroprint GmbH in Neustadt an der Orla
- 2002
Umzug in das neue Firmengebäude In den Grupenäckern 2 (10.000 m² Grundstück, 4.500 m² Produktionsfläche) und Installation einer neuen Galvanisierungsstrecke
- 2003
Beginn der Produktion von Multilayer-PCB
- 2006
Zertifizierung nach ISO 9001 und ISO 14001
- 2011
Thüringer Staatspreis für Qualität
- 2014
Einführung der LDI-Belichtungstechnik
- 2016
Kauf des 5.000 m² großen Nachbargrundstücks
- 2017
Beginn der Produktion impedanzgesteuerter Leiterplatten
- 2018
Inbetriebnahme des vollautomatischen E-Testers ATG A7a
- 2019
Integration in die PCB-Division der Finmasi Group
- 2021
Umstellung auf LED-Belichtungstechnik, Installation neuer Hochleistungsbohrmaschinen und ISO-50001-Zertifizierung
- 2022
Installation einer 6-Etagen-LAUFFER-Multilayerpresse; LED-Belichtungstechnik für die Lötstoppmaske
- 2023
Ausweitung des Angebots auf Dickkupfertechnik, High-Power-Lösungen und Sonderanfertigungen