Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
EMS-Dienstleister für SMT/THT-Bestückung, LED- und Longboard-Leiterplatten, Montage, Coating und Prüfung

FRANK Elektronik GmbH
Falkensteinstraße 6, 83278 TraunsteinNeu auf Amplifa
Über FRANK Elektronik
Die FRANK Elektronik GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Traunstein. Das 1999 gegründete Unternehmen mit rund 100 Mitarbeitern fertigt Platinen, Baugruppen und komplette Geräte nach Kundenvorgaben. Die rund 2.500 m² große Fertigung umfasst vier SMT-Linien, Longboard-Bestückung von Leiterplatten bis 1500 x 500 mm, THT-Bestückung mit Wellenlöten und Stickstofftunnel, Dampfphasenlöten, Baugruppen- und Gerätekomplettierung, Coating/Verguss sowie Kabelkonfektion. Ein Schwerpunkt liegt auf LED-Technik, insbesondere der Bestückung von LED-Leiterplatten auf Alukern für die Leuchtenindustrie. Ergänzend bietet das Unternehmen Layout- und Elektronikentwicklung, Materialwirtschaft, Prüfmittelbau sowie Testverfahren wie AOI, SPI, ICT, Röntgen, CT und ein Lichtlabor. Kunden stammen aus der Medizin-, Steuerungs- und Messtechnik sowie der Leuchtenindustrie. Das Unternehmen gehört zur ELEKTRONIK-GRUPPE der Industrieholding STEMAS und ist nach ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001 zertifiziert.
- Standort
- Traunstein
- Verfahren
- Platinenbestückung SMD (Surface Mount Technology), Platinenbestückung THT (Through Hole Technology) inkl. Handbestückung und Handlöten, Wellenlöten mit Stickstofftunnel (Stickstofflötung), Dampfphasenlöten (IBL Dampfphase), LED-Bestückung (inkl. Champing, Kitting, alternierende Bestückung, ENEC-Layout), Longboard-Bestückung (extra lange Leiterplatten, inline), Baugruppen- und Geräte-Montage (Komplettgerätefertigung), Selektives Sprühlackieren / Selective Coating (SCC)
- Werkstoffe
- FR4, Flex (flexible Leiterplatte), Semiflex, Alukern (Alu Leiterplatten), Ceramik (Keramik-Leiterplatte), FR4-Leiterplatte, Alukern (Aluminium-Leiterplatte), Flex-Leiterplatte
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, DIN EN ISO 45001:2023, ENEC-zertifizierte Fertigungsstätte (CENELEC/CIG 021), LED Light for you Partner, VDE-zertifizierte Fertigungsstätte, ISO 45001
- Gegründet
- 1999
- Mitarbeiter
- 100
- Branchen
- Leuchtenindustrie / Lichttechnik, Medizintechnik, Steuerungstechnik, Messtechnik
- 01
Layout und Elektronikentwicklung
- 02
Materialwirtschaft & Bauteilbeschaffung
- 03
SMD- und THT-Platinenbestückung
- 04
Wellenlöten / Dampfphasenlöten
- 05
Nutzentrennen
- 06
Coating & Verguss (Lackieren)
- 07
Baugruppen- und Gerätekomplettierung
- 08
Kabelkonfektion
- 09
Bauteilprogrammierung
- 10
Prüfung (AOI, SPI, ICT, Röntgen/CT, Burn-In, Funktionstest)
- 11
Serienbelieferung und Logistik
Werkstoffe & Verfahren
FR4-Leiterplatte
Standard-Basismaterial für SMD- und THT-Bestückung in allen verfügbaren Stärken und Farben.
Alukern (Aluminium-Leiterplatte)
Wärmableitendes Basismaterial für LED-Platinen mit ENEC-konformer Layouterstellung.
Flex-Leiterplatte
Flexible Leiterplatten für Anwendungen mit begrenztem Bauraum.
Semiflex-Leiterplatte
Semiflexible Leiterplatten als Alternative zwischen starrer und flexibler Aufbauweise.
Keramik-Leiterplatte
Keramisches Basismaterial für hohe thermische und elektrische Anforderungen.
Selektives Coating (Sprühlackieren)
Schutz von Baugruppen gegen Umwelteinflüsse mit Dünnschicht- und Dickschichtlacken.
Verguss / Dam & Fill / Glob Top / Underfill
Vergussmassen und Schutzbeschichtungen zur mechanischen und elektrischen Absicherung von Baugruppen.
Dampfphasenlöten (IBL)
Temperaturkontrolliertes Lötverfahren, insbesondere für LED-Bauelemente.
Wellenlöten mit Stickstofftunnel (Seho MWS 2340)
Inline-THT-Lötverfahren für Leiterplatten bis 610 mm Länge.
Standorte
Traunstein
DEHauptsitz, Entwicklung und Elektronikfertigung
- Stückgewicht / Größe
- Leiterplatten bis 1500 x 500 mm; Bauteile ab 01005
- Losgröße
- ab 1 Stück bis Großserie
- Werkstoffe
- FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Keramik
- 4 komplette SMT-Linien
- Longboard-SMT-Linien (2, bis 1,50 m)
- ASYS SMT-Linie (2025)
- Siplace S25/F5 Bestücker
- Essemtec FLX2011 (bis 780 x 600 mm)
- Seho MWS 2340 Wellenlötanlage mit Stickstofftunnel
- IBL Dampfphasenlötanlage
- Radial Bestückungsanlage
- SCC-Selektivlackieranlage und Tauchlackieranlage
- Yxlon Röntgen- und CT-Anlage (max. 405 x 475 mm)
- Inline AOI und SPI
- Inline Laserbeschriftungsmodul
- Inline Lötanlage mit Handarbeitsplätzen
- Automatische Bauteilvorbereitung
- Lichtlabor mit Spektroradiometern (U-Kugel 1500 mm), Poweranalysator, Wärmebildkamera
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Platinenbestückung SMD (Surface Mount Technology)Montage | – | 1500mm × 500mm | – | ab 1 Stück – Großserie | FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Ceramik |
| Platinenbestückung THT (Through Hole Technology) inkl. Handbestückung und HandlötenMontage | – | – | – | – | FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Ceramik |
| Wellenlöten mit Stickstofftunnel (Stickstofflötung)Fügen | – | – | – | – | – |
| Dampfphasenlöten (IBL Dampfphase)Fügen | – | – | – | – | LED-Bauelemente |
| LED-Bestückung (inkl. Champing, Kitting, alternierende Bestückung, ENEC-Layout)Montage | – | – | – | – | Alu Leiterplatten, LED Platinen |
| Longboard-Bestückung (extra lange Leiterplatten, inline)Montage | – | 1,50m × 50cm | – | low-, mid- und highvolume | FR4, Alukern |
| Baugruppen- und Geräte-Montage (Komplettgerätefertigung)Montage | – | – | – | – | – |
| Selektives Sprühlackieren / Selective Coating (SCC)Oberfläche | – | – | – | – | Dünnschichtlacke, Dickschichtlacke |
| TauchlackierenOberfläche | – | – | – | – | Dünnschichtlacke, Dickschichtlacke |
| Dam and FillOberfläche | – | – | – | – | – |
| Glob TopOberfläche | – | – | – | – | – |
| UnderfillOberfläche | – | – | – | – | – |
| Vergießen (Verguss)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Dichten und manuelles CoatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Kabelkonfektion (individuelle Kabelgarnituren, Muster bis Serie)Montage | – | – | – | – | – |
| Nutzentrennen: Fräsen / Schneiden / BrechenMontage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Laser-Marking (Laserbeschriftung Klarschrift und Barcode)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Layout und Elektronikentwicklung (Hardware-/Software-Entwicklung, Schaltplan, Layout, Prüfkonzept)Engineering | – | – | – | – | – |
| Thermische Simulation von LED-Modulen / ThermomanagementEngineering | – | – | – | – | – |
| Microcontroller Programmierung / Softwareentwicklung (Java, C#, Visual Basic, Ansi C)Engineering | – | – | – | – | – |
| Prototypenfertigung auf SerienproduktionsanlagenMontage | – | – | – | – | – |
| PrüfmittelbauPrüfung | – | – | – | – | – |
| AOI (Automatische Optische Inspektion), inlinePrüfung | – | – | – | – | – |
| SPI (Solder Paste Inspection)Prüfung | – | – | – | – | – |
| AXI / X-Ray Prüfung (Röntgenanalyse)Prüfung | – | 475mm × 405mm | – | – | – |
| Computer Tomographie (CT)Prüfung | – | 475mm × 405mm | – | – | – |
| ICT Test (In-Circuit Test)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Burn-In TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| HV / Safety Test (Hochvolt- und Sicherheitsprüfung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Funktionstester und Inline PrüfadapterPrüfung | – | – | – | – | – |
| Light-Up TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Warpage TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Lichtlabor: Lichtstrom-, Beleuchtungsstärke-, spektrale Messung, Temperaturmessung, elektrischePrüfung | – | – | – | – | – |
| Bauteilprogrammierung (Programmierung der Elektronik)Montage | – | – | – | – | – |
17 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Linie (hochmoderne, hochpräzise SMT-Linie) | ASYS | – | Leiterplatten bis 1500mm x 500mm | – | Traunstein |
| SMT-Fertigungslinie (4 komplette SMT-Linien) | – | 4 | 1500mm x 500mm | – | Traunstein |
| SMD-Bestückungsanlage / Bestücker | Siplace S25 / F5 | – | – | 2013 | Traunstein |
| Longboard-SMT-Linie (inline bis 1,50m Leiterplattenlänge) | – | 2 | 1500mm x 500mm | 2015/2016 | Traunstein |
| Bestückungsanlage für große Leiterplatten | Essemtec FLX2011 | 1 | bis 780mm x 600mm | 2013 | Traunstein |
| Wellenlötanlage mit Stickstofftunnel (Inline) | Seho MWS 2340 | 1 | – | 2013 | Traunstein |
| Dampfphasenlötanlage | IBL | 1 | – | 2007 | Traunstein |
| Radial Bestückungsanlage | – | 1 | – | 2011 | Traunstein |
| Lackieranlage (Selektives Coating / SCC-Anlage) | – | – | – | 2008 | Traunstein |
| Tauchlackieranlage | – | – | – | 2008 | Traunstein |
| Röntgen- und CT-Anlage | Yxlon | 1 | max. 405 x 475 mm | 2017 | Traunstein |
| Inline AOI | – | – | – | 2018 | Traunstein |
| Inline SMD Laserbeschriftungsmodul (Laser-Marking) | – | 1 | – | 2018 | Traunstein |
| Inline Lötanlage mit integrierten Handarbeitsplätzen | – | 1 | – | – | Traunstein |
| Automatische Bauteilvorbereitung (Stangen / Rollen / Schüttware) | – | – | – | – | Traunstein |
| Spektroradiometer stationär mit U-Kugel | – | 1 | U-Kugel 1500mm | – | Traunstein (Lichtlabor) |
| Spektroradiometer mobil | – | 1 | – | – | Traunstein (Lichtlabor) |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
Die Qualitätssicherung basiert auf zertifizierten Managementsystemen und umfasst Prüfverfahren wie AOI, SPI, ICT, Burn-In, Light-Up, Warpage, Röntgen/CT, Funktionstest sowie HV/Safety-Prüfung. Messergebnisse können über die Seriennummer der Baugruppe zurückverfolgt und über ein Web-Portal in der Lebensakte abgerufen werden.
| Nachweis | Traunstein |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 45001 | |
| ENEC-zertifizierte Fertigungsstätte (CENELEC/CIG 021) | |
| VDE-zertifizierte Fertigungsstätte | |
| LED Light for you Partner |
Unternehmenshistorie
- 1999
Gründung; Handel mit Elektronik-Komponenten, Fokus Elektronik-Entwicklung, 2 Mitarbeiter
- 2000
Start der eigenen Platinenbestückung und Montage, 5 Mitarbeiter, 200 m²
- 2005
Umzug in größere Produktionsräume mit 500 m², 15 Mitarbeiter
- 2007
Inbetriebnahme einer IBL Dampfphasenlötanlage, Qualifikation Alu-Leiterplatten
- 2008
Umwandlung in die FRANK Elektronik GmbH, 18 Mitarbeiter, Lackieranlagen
- 2010
Beteiligung der ELPROG GmbH in Benediktbeuern, 31 Mitarbeiter
- 2011
Umzug zur Kreuzstraße 6 in Traunstein, 1400 m², Siplace SMD-Linie, 36 Mitarbeiter
- 2013
Neue Wellenlötanlage (Leiterplatten bis 610 mm), zweiter Standort Kampenwandstraße
- 2015
ENEC-zertifizierte Produktionsstätte, ISO 9001 Rezertifizierung, erste SMT-Longboard-Linie bis 1,50 m
- 2016
Umzug zur Falkensteinstraße (ca. 3.500 m²), zweite Longboard-Linie, Auszeichnung Bayerns Best 50
- 2017
VDE-Zertifizierung, LED Light for you Partner, Röntgen-/CT-Anlage, E²MS-Award des FED
- 2019
Inbetriebnahme einer 749 kWp PV-Anlage, ISO 45001 Zertifizierung
- 2023
Robert Both wird neuer Geschäftsführer
- 2025
Investition in eine hochpräzise SMT-Linie mit ASYS-Maschinen