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EMS-Dienstleister für SMT/THT-Bestückung, LED- und Longboard-Leiterplatten, Montage, Coating und Prüfung

FRANK Elektronik Logo

FRANK Elektronik GmbH

Falkensteinstraße 6, 83278 TraunsteinNeu auf Amplifa

1999Gegründet
100Mitarbeitende
45 Mio. Bauteile/Monat; 125.000Fertigungskapazität
1500 x 500 mmMax. Leiterplattengröße
ca. 3.500 m² (davon ca. 2.500 m²Firmenfläche

Über FRANK Elektronik

Die FRANK Elektronik GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Traunstein. Das 1999 gegründete Unternehmen mit rund 100 Mitarbeitern fertigt Platinen, Baugruppen und komplette Geräte nach Kundenvorgaben. Die rund 2.500 m² große Fertigung umfasst vier SMT-Linien, Longboard-Bestückung von Leiterplatten bis 1500 x 500 mm, THT-Bestückung mit Wellenlöten und Stickstofftunnel, Dampfphasenlöten, Baugruppen- und Gerätekomplettierung, Coating/Verguss sowie Kabelkonfektion. Ein Schwerpunkt liegt auf LED-Technik, insbesondere der Bestückung von LED-Leiterplatten auf Alukern für die Leuchtenindustrie. Ergänzend bietet das Unternehmen Layout- und Elektronikentwicklung, Materialwirtschaft, Prüfmittelbau sowie Testverfahren wie AOI, SPI, ICT, Röntgen, CT und ein Lichtlabor. Kunden stammen aus der Medizin-, Steuerungs- und Messtechnik sowie der Leuchtenindustrie. Das Unternehmen gehört zur ELEKTRONIK-GRUPPE der Industrieholding STEMAS und ist nach ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001 zertifiziert.

Standort
Traunstein
Verfahren
Platinenbestückung SMD (Surface Mount Technology), Platinenbestückung THT (Through Hole Technology) inkl. Handbestückung und Handlöten, Wellenlöten mit Stickstofftunnel (Stickstofflötung), Dampfphasenlöten (IBL Dampfphase), LED-Bestückung (inkl. Champing, Kitting, alternierende Bestückung, ENEC-Layout), Longboard-Bestückung (extra lange Leiterplatten, inline), Baugruppen- und Geräte-Montage (Komplettgerätefertigung), Selektives Sprühlackieren / Selective Coating (SCC)
Werkstoffe
FR4, Flex (flexible Leiterplatte), Semiflex, Alukern (Alu Leiterplatten), Ceramik (Keramik-Leiterplatte), FR4-Leiterplatte, Alukern (Aluminium-Leiterplatte), Flex-Leiterplatte
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, DIN EN ISO 45001:2023, ENEC-zertifizierte Fertigungsstätte (CENELEC/CIG 021), LED Light for you Partner, VDE-zertifizierte Fertigungsstätte, ISO 45001
Gegründet
1999
Mitarbeiter
100
Branchen
Leuchtenindustrie / Lichttechnik, Medizintechnik, Steuerungstechnik, Messtechnik
  1. 01

    Layout und Elektronikentwicklung

  2. 02

    Materialwirtschaft & Bauteilbeschaffung

  3. 03

    SMD- und THT-Platinenbestückung

  4. 04

    Wellenlöten / Dampfphasenlöten

  5. 05

    Nutzentrennen

  6. 06

    Coating & Verguss (Lackieren)

  7. 07

    Baugruppen- und Gerätekomplettierung

  8. 08

    Kabelkonfektion

  9. 09

    Bauteilprogrammierung

  10. 10

    Prüfung (AOI, SPI, ICT, Röntgen/CT, Burn-In, Funktionstest)

  11. 11

    Serienbelieferung und Logistik

Werkstoffe & Verfahren

FR4

FR4-Leiterplatte

Standard-Basismaterial für SMD- und THT-Bestückung in allen verfügbaren Stärken und Farben.

ALU

Alukern (Aluminium-Leiterplatte)

Wärmableitendes Basismaterial für LED-Platinen mit ENEC-konformer Layouterstellung.

FLEX

Flex-Leiterplatte

Flexible Leiterplatten für Anwendungen mit begrenztem Bauraum.

SEMI

Semiflex-Leiterplatte

Semiflexible Leiterplatten als Alternative zwischen starrer und flexibler Aufbauweise.

CER

Keramik-Leiterplatte

Keramisches Basismaterial für hohe thermische und elektrische Anforderungen.

SCC

Selektives Coating (Sprühlackieren)

Schutz von Baugruppen gegen Umwelteinflüsse mit Dünnschicht- und Dickschichtlacken.

VGU

Verguss / Dam & Fill / Glob Top / Underfill

Vergussmassen und Schutzbeschichtungen zur mechanischen und elektrischen Absicherung von Baugruppen.

DPH

Dampfphasenlöten (IBL)

Temperaturkontrolliertes Lötverfahren, insbesondere für LED-Bauelemente.

N2

Wellenlöten mit Stickstofftunnel (Seho MWS 2340)

Inline-THT-Lötverfahren für Leiterplatten bis 610 mm Länge.

Standorte

Traunstein

DE

Hauptsitz, Entwicklung und Elektronikfertigung

Stückgewicht / Größe
Leiterplatten bis 1500 x 500 mm; Bauteile ab 01005
Losgröße
ab 1 Stück bis Großserie
Werkstoffe
FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Keramik
  • 4 komplette SMT-Linien
  • Longboard-SMT-Linien (2, bis 1,50 m)
  • ASYS SMT-Linie (2025)
  • Siplace S25/F5 Bestücker
  • Essemtec FLX2011 (bis 780 x 600 mm)
  • Seho MWS 2340 Wellenlötanlage mit Stickstofftunnel
  • IBL Dampfphasenlötanlage
  • Radial Bestückungsanlage
  • SCC-Selektivlackieranlage und Tauchlackieranlage
  • Yxlon Röntgen- und CT-Anlage (max. 405 x 475 mm)
  • Inline AOI und SPI
  • Inline Laserbeschriftungsmodul
  • Inline Lötanlage mit Handarbeitsplätzen
  • Automatische Bauteilvorbereitung
  • Lichtlabor mit Spektroradiometern (U-Kugel 1500 mm), Poweranalysator, Wärmebildkamera

Branchen

Leuchtenindustrie / LichttechnikMedizintechnikSteuerungstechnikMesstechnik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Platinenbestückung SMD (Surface Mount Technology)Montage–1500mm × 500mm–ab 1 Stück – GroßserieFR4, Flex, Semiflex, Alukern, Ceramik
Platinenbestückung THT (Through Hole Technology) inkl. Handbestückung und HandlötenMontage––––FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Ceramik
Wellenlöten mit Stickstofftunnel (Stickstofflötung)Fügen–––––
Dampfphasenlöten (IBL Dampfphase)Fügen––––LED-Bauelemente
LED-Bestückung (inkl. Champing, Kitting, alternierende Bestückung, ENEC-Layout)Montage––––Alu Leiterplatten, LED Platinen
Longboard-Bestückung (extra lange Leiterplatten, inline)Montage–1,50m × 50cm–low-, mid- und highvolumeFR4, Alukern
Baugruppen- und Geräte-Montage (Komplettgerätefertigung)Montage–––––
Selektives Sprühlackieren / Selective Coating (SCC)Oberfläche––––Dünnschichtlacke, Dickschichtlacke
TauchlackierenOberfläche––––Dünnschichtlacke, Dickschichtlacke
Dam and FillOberfläche–––––
Glob TopOberfläche–––––
UnderfillOberfläche–––––
Vergießen (Verguss)Oberfläche–––––
Dichten und manuelles CoatingOberfläche–––––
Kabelkonfektion (individuelle Kabelgarnituren, Muster bis Serie)Montage–––––
Nutzentrennen: Fräsen / Schneiden / BrechenMontage––––Leiterplatten
Laser-Marking (Laserbeschriftung Klarschrift und Barcode)Oberfläche–––––
Layout und Elektronikentwicklung (Hardware-/Software-Entwicklung, Schaltplan, Layout, Prüfkonzept)Engineering–––––
Thermische Simulation von LED-Modulen / ThermomanagementEngineering–––––
Microcontroller Programmierung / Softwareentwicklung (Java, C#, Visual Basic, Ansi C)Engineering–––––
Prototypenfertigung auf SerienproduktionsanlagenMontage–––––
PrüfmittelbauPrüfung–––––
AOI (Automatische Optische Inspektion), inlinePrüfung–––––
SPI (Solder Paste Inspection)Prüfung–––––
AXI / X-Ray Prüfung (Röntgenanalyse)Prüfung–475mm × 405mm–––
Computer Tomographie (CT)Prüfung–475mm × 405mm–––
ICT Test (In-Circuit Test)Prüfung–––––
Burn-In TestPrüfung–––––
HV / Safety Test (Hochvolt- und Sicherheitsprüfung)Prüfung–––––
Funktionstester und Inline PrüfadapterPrüfung–––––
Light-Up TestPrüfung–––––
Warpage TestPrüfung–––––
Lichtlabor: Lichtstrom-, Beleuchtungsstärke-, spektrale Messung, Temperaturmessung, elektrischePrüfung–––––
Bauteilprogrammierung (Programmierung der Elektronik)Montage–––––

17 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMT-Linie (hochmoderne, hochpräzise SMT-Linie)ASYS–Leiterplatten bis 1500mm x 500mm–Traunstein
SMT-Fertigungslinie (4 komplette SMT-Linien)–41500mm x 500mm–Traunstein
SMD-Bestückungsanlage / BestückerSiplace S25 / F5––2013Traunstein
Longboard-SMT-Linie (inline bis 1,50m Leiterplattenlänge)–21500mm x 500mm2015/2016Traunstein
Bestückungsanlage für große LeiterplattenEssemtec FLX20111bis 780mm x 600mm2013Traunstein
Wellenlötanlage mit Stickstofftunnel (Inline)Seho MWS 23401–2013Traunstein
DampfphasenlötanlageIBL1–2007Traunstein
Radial Bestückungsanlage–1–2011Traunstein
Lackieranlage (Selektives Coating / SCC-Anlage)–––2008Traunstein
Tauchlackieranlage–––2008Traunstein
Röntgen- und CT-AnlageYxlon1max. 405 x 475 mm2017Traunstein
Inline AOI–––2018Traunstein
Inline SMD Laserbeschriftungsmodul (Laser-Marking)–1–2018Traunstein
Inline Lötanlage mit integrierten Handarbeitsplätzen–1––Traunstein
Automatische Bauteilvorbereitung (Stangen / Rollen / Schüttware)––––Traunstein
Spektroradiometer stationär mit U-Kugel–1U-Kugel 1500mm–Traunstein (Lichtlabor)
Spektroradiometer mobil–1––Traunstein (Lichtlabor)

Zusatzleistungen

Layout und ElektronikentwicklungSupply Chain ManagementPlatinenbestückung SMT & THTLED-BestückungLongboard-Bestückung (bis 1500 x 500 mm)BaugruppenmontageGerätekomplettierungCoating & VergussKabelkonfektionPrüfmittelbauInline Testen (HV/Safety/AOI/SPI/Light Up/Warpage)Burn-In, ICT, FunktionstestRöntgen und CTLichtlaborBauteilprogrammierungPrototypenfertigungMaterialwirtschaft & Logistik

Qualität & Zertifizierung

Die Qualitätssicherung basiert auf zertifizierten Managementsystemen und umfasst Prüfverfahren wie AOI, SPI, ICT, Burn-In, Light-Up, Warpage, Röntgen/CT, Funktionstest sowie HV/Safety-Prüfung. Messergebnisse können über die Seriennummer der Baugruppe zurückverfolgt und über ein Web-Portal in der Lebensakte abgerufen werden.

NachweisTraunstein
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015
ISO 45001
ENEC-zertifizierte Fertigungsstätte (CENELEC/CIG 021)
VDE-zertifizierte Fertigungsstätte
LED Light for you Partner

Unternehmenshistorie

  1. 1999

    Gründung; Handel mit Elektronik-Komponenten, Fokus Elektronik-Entwicklung, 2 Mitarbeiter

  2. 2000

    Start der eigenen Platinenbestückung und Montage, 5 Mitarbeiter, 200 m²

  3. 2005

    Umzug in größere Produktionsräume mit 500 m², 15 Mitarbeiter

  4. 2007

    Inbetriebnahme einer IBL Dampfphasenlötanlage, Qualifikation Alu-Leiterplatten

  5. 2008

    Umwandlung in die FRANK Elektronik GmbH, 18 Mitarbeiter, Lackieranlagen

  6. 2010

    Beteiligung der ELPROG GmbH in Benediktbeuern, 31 Mitarbeiter

  7. 2011

    Umzug zur Kreuzstraße 6 in Traunstein, 1400 m², Siplace SMD-Linie, 36 Mitarbeiter

  8. 2013

    Neue Wellenlötanlage (Leiterplatten bis 610 mm), zweiter Standort Kampenwandstraße

  9. 2015

    ENEC-zertifizierte Produktionsstätte, ISO 9001 Rezertifizierung, erste SMT-Longboard-Linie bis 1,50 m

  10. 2016

    Umzug zur Falkensteinstraße (ca. 3.500 m²), zweite Longboard-Linie, Auszeichnung Bayerns Best 50

  11. 2017

    VDE-Zertifizierung, LED Light for you Partner, Röntgen-/CT-Anlage, E²MS-Award des FED

  12. 2019

    Inbetriebnahme einer 749 kWp PV-Anlage, ISO 45001 Zertifizierung

  13. 2023

    Robert Both wird neuer Geschäftsführer

  14. 2025

    Investition in eine hochpräzise SMT-Linie mit ASYS-Maschinen

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