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Mikrobearbeitung mit Ultrakurzpuls-Lasern: Prozessentwicklung, Auftragsfertigung und Technologieberatung
LightPulse LASER PRECISION
Weil der Stadt (Fertigung) · Stuttgart (TTI GmbH, TGU LightPulse)Neu auf Amplifa
Über LightPulse LASER PRECISION
LightPulse LASER PRECISION ist ein unabhängiger Dienstleister für Mikrobearbeitungsprozesse mit Ultrakurzpuls-Lasern. Das 2018 an der Technologie-Transfer-Initiative GmbH (TTI GmbH) der Universität Stuttgart gegründete Unternehmen ist eine Ausgründung aus dem Institut für Strahlwerkzeuge (IFSW) und wurde von Dr.-Ing. Daniel Förster und Dr.-Ing. Christian Freitag ins Leben gerufen. Das Leistungsangebot umfasst Prozessentwicklung, Auftragsfertigung (Lohnfertigung) von Einzelstücken bis Großserien, Technologieberatung, Vorrichtungsbau sowie kalibrierte Qualitätsprüfung. Mit Ultrakurzpuls-Lasern werden Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Gold, Platin), Keramiken (Aluminiumoxid, Siliziumnitrid), transparente Materialien (Glas, Saphir, Rubin, Borofloat-Glas, Silizium) und CFK bearbeitet – unter anderem durch Feinschneiden, Mikrobohren, Strukturieren, Markieren und Gravur. Aufgrund nahezu schmelzfreier Abtragung sind Geometrietoleranzen unter 1 µm erreichbar. Anwendungen liegen insbesondere in der Medizintechnik und der allgemeinen industriellen Fertigung mit Fokus auf Miniaturisierung. Die Fertigung erfolgt an der Betriebsstätte in Weil der Stadt auf einer eigenen Ultrakurzpuls-Laser-Bearbeitungsmaschine.
- Standort
- Weil der Stadt
- Verfahren
- Mikrobearbeitung mit Ultrakurzpuls-Laser, Feinschnitt / Laserschneiden, Mikrobohren, Lasermarkierung, Lasergravur / Engraving, Oberflächenstrukturieren (laser-structured surface), Prozessentwicklung für Ultrakurzpuls-Laser, Technologieberatung (Bemusterung, Systemtechnikauswahl, Inbetriebnahme, Schulung)
- Werkstoffe
- Stahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Gold, Platin, Aluminiumoxid (Al2O3), Siliziumnitrid (SiN)
- Zertifikate
- Kalibrierte Messtechnik (Digitalmikroskop), ISO 9001
- Gegründet
- 2018
- Branchen
- Medizintechnik, Allgemeine industrielle Fertigung / Miniaturisierung
- 01
Anfrage und Technologieberatung
- 02
Bemusterung mit ausführlichem Bericht
- 03
Prozessentwicklung
- 04
Vorrichtungskonstruktion und -bau (Kooperation mit NC-Fertigungsunternehmen)
- 05
Auftragsfertigung (Einzelstück, Klein- bis Großserie, Expressfertigung)
- 06
Kalibrierte Qualitätsprüfung und Messung
- 07
Support und Entwicklungspartnerschaft nach Serienstart
Werkstoffe und Bearbeitungsverfahren
Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung
Kraftfreier, nahezu schmelzfreier Materialabtrag durch quasi-instantane Verdampfung mit Pikosekunden-Pulsen; Geometrietoleranzen <1 µm.
Stahl
Schmelzfreie Feinschnitte, z. B. in Stahlfolien bis 100 µm Dicke.
Kupfer
Feinschnitt von Kupferfolien, z. B. mit 30 µm Dicke.
Messing
Feinschnitt, z. B. in 200 µm dickem Messing.
Aluminium
Bearbeitung mit Geometrietoleranzen unter 1 µm.
Gold und Platin
Präzise Bearbeitung von Edelmetallen.
Aluminiumoxid (Al2O3)
Kraftfreies Schneiden komplexer Geometrien wie Labyrinthstrukturen in harten Keramiken.
Siliziumnitrid (SiN)
Verschleißfreies Schneiden schwer zerspanbarer Keramiken.
Glas / Borofloat-Glas
Bohren, Schneiden und Markieren transparenter Materialien dank nichtlinearer Absorption.
Saphir und Rubin
Kraftfreie Mikrobearbeitung extrem harter Mineralien, z. B. Mehrfachbohrungen.
Silizium
Mikrobohren und Schneiden von Silizium.
CFK (Carbonfaser-verstärkter Kunststoff)
Feinschnitt, Gravur und Oberflächenstrukturierung von Faserverbundwerkstoffen mit angepasster Prozessführung.
Standorte
Weil der Stadt
DEBetriebsstätte / Fertigung mit UKP-Laser-Bearbeitungsmaschine
- Losgröße
- Einzelstücke bis Großserien
- Werkstoffe
- Stahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Gold, Platin, Al2O3, SiN, Glas, Borofloat-Glas, Saphir, Rubin, Silizium, CFK
- Ultrakurzpuls-Laser-Bearbeitungsmaschine
- Kalibriertes Digitalmikroskop (Vermessung <1 µm in der Ebene)
Stuttgart
DEImpressums- und Verwaltungsadresse der TTI GmbH, TGU LightPulse (Nobelstraße 15)
Bauteile und Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Mikrobearbeitung mit Ultrakurzpuls-LaserZerspanung | <1 µm (Geometrietoleranzen) | – | – | Einzelstücke – Großserien | Stahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Gold, Platin, Aluminiumoxid, Siliziumnitrid, Borofloat-Glas, Saphir, Silizium, CFK |
| Feinschnitt / LaserschneidenZerspanung | <1 µm | – | – | – | Stahl (Folien bis 100 µm Dicke), Kupfer (Folien 30 µm Dicke), Messing (200 µm), CFK, Saphir, Glas, Aluminiumoxid, Siliziumnitrid |
| MikrobohrenZerspanung | – | – | – | – | Silizium, Glas, Saphir |
| LasermarkierungOberfläche | – | – | – | – | Glas, CFK |
| Lasergravur / EngravingOberfläche | – | – | – | – | CFK |
| Oberflächenstrukturieren (laser-structured surface)Oberfläche | – | – | – | – | CFK |
| Prozessentwicklung für Ultrakurzpuls-LaserEngineering | – | – | – | – | – |
| Technologieberatung (Bemusterung, Systemtechnikauswahl, Inbetriebnahme, Schulung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Vorrichtungskonstruktion und -bau für SerienfertigungMontage | – | – | – | – | – |
| Qualitätskontrolle / Kalibrierter Messung (Digitalmikroskop, 2,5D-Höhenprofil,Prüfung | <1 µm (Ebene), einige µm (Höhenprofil) | – | – | – | – |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Ultrakurzpuls-Laser-Bearbeitungsmaschine | – | – | – | – | Weil der Stadt |
| Kalibriertes Digitalmikroskop (Messtechnik) | – | – | Vermessung in der Ebene <1 µm; 2,5D-Höhenprofil einige µm | – | Weil der Stadt |
Zusatzleistungen
Qualität und Messtechnik
Die Qualität wird durch eine durchgehende Qualitätskontrolle mit einem modernen, kalibrierten Digitalmikroskop sichergestellt: Vermessung in der Ebene mit Genauigkeit <1 µm sowie 2,5D-Höhenprofile und Oberflächenstrukturen mit einigen µm Genauigkeit.
| Nachweis | Weil der Stadt |
|---|---|
| Kalibrierte Messtechnik (Digitalmikroskop) | |
| ISO 9001 |
Historie
- 2018
Gründung von LightPulse LASER PRECISION durch Daniel Förster und Christian Freitag als Transfer- und Gründungsunternehmen an der TTI GmbH der Universität Stuttgart; Ausgründung aus dem Institut für Strahlwerkzeuge (IFSW).
- 2019
EXIST-Gründerstipendium für den Dienstleistungsansatz Mikrobearbeitung mit Ultrakurzpuls-Lasern.
- 2020
Förderung im Programm 'Junge Innovatoren' des Ministeriums für Wissenschaft, Forschung und Kunst Baden-Württemberg.
- 2021
LightPulse LASER PRECISION ist als Startup auf eigenen Beinen selbstständig.