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Elektronische Systementwicklung und -fertigung: PCBA, Box Build, RFID, Magnetics und MedTech-ODM-Dienstleistungen
Syrma SGS Technology Limited
Mumbai · Chennai · Gurugram · Manesar · Bengaluru · Winnenden (DE) · Plano, TX (US)Neu auf Amplifa
Über Syrma SGS
Syrma SGS Technology Limited ist ein indischer Anbieter elektronischer Systementwicklung und -fertigung (ESDM) mit Wurzeln in der Tandon Group und Sitz in Mumbai. Das Unternehmen fertigt Leiterplattenbestückungen mit bis zu 32 Lagen, komplette Box-Build-Baugruppen, Kabelbäume, Spritzgussteile und Gehäuse sowie Transformatoren, Spulen und Drosseln mit Ferrit- und Eisenkernen. Daneben stellt Syrma SGS RFID-Tags und Inlays her und bietet ODM-Dienstleistungen für Medizintechnik an. Die Fertigung umfasst über 24 SMT-Linien, Spritzguss bis 450 Tonnen, Nitrogen-Reflow, AOI, 3D-X-Ray-Inspektion und fliegende Testproben. Kundengruppen sind Automotive, Telekommunikation, Industrie, Medizintechnik, IT, Consumer, Bahntechnik und Verteidigung. Das Unternehmen betreibt neun Fertigungsstätten mit über 780.000 Quadratfuß Fläche, zwei R&D-Labore in Chennai und Gurugram sowie ein Engineering- und Systemintegrationszentrum in Winnenden, Deutschland. In den letzten zehn Jahren wurden mehr als 500 Millionen Einheiten ausgeliefert.
- Standort
- 400 093 Mumbai, Indien
- Verfahren
- PCB Assembly (PCBA, bis 32 Lagen), Box Build (komplette Hochbaugruppen inkl. Gehäuse, Kabelbäume, Testing, Verpackung), Tester Development (EOL- und Funktionstester, Design und Fertigung), Repair & Rework, Wire Harnesses (Cutting, Stripping, Tinning, Crimping, Overmolding, Ultraschallschweißen), Injection Molding (Spritzguss), RFID Tags & Inlays (ca. 75M Jährlich), Magnetics: Custom magnetic components, transformers, inductors, chokes, coils (ca. 6-7M Jährlich)
- Werkstoffe
- Ferrite Core, Iron Core, Kunststoff (Spritzguss), Leiterplatten bis 32 Lagen, Ferritkern, Eisenkern, Kunststoff, Kabel und Litzen
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, ISO 13485, IATF 16949 (TS 16949), ANSI/ESD S20.20, TL 9000, IPC-A-610 Class 3 / J-STD-001 (Personal-Zertifizierung), IATF 16949, IPC-A-610 Class 3 / J-STD-001
- Gegründet
- 1978 (Wurz
- Mitarbeiter
- ~9000
- Branchen
- Automotive, Telekommunikation, Industrie, Healthcare/MedTech, IT, Consumer
- 01
Produkt- und Digitales Engineering (SETS)
- 02
Rapid Prototyping (3D-Druck, PCBA, mechanische Montage)
- 03
SMT-Bestückung bis 32 Lagen
- 04
Test und Prüfung (SPI, AOI, X-Ray, ICT, Flying Probe, ATE)
- 05
Box Build / System Integration inkl. Kabelbäume und Spritzguss
- 06
EOL-Prüfung, Failure Analysis, Repair & Rework
Werkstoffe & Verfahren
Leiterplatten bis 32 Lagen
Grundlage der SMT-Bestückung für Industrie-, MedTech- und Automotive-Elektronik.
Ferritkern
Kernwerkstoff für Hochfrequenz-Transformatoren, Spulen und Drosseln.
Eisenkern
Werkstoff für magnetische Bauteile mit höherer Induktionsanforderung.
Kunststoff
Gehäuse und Kunststoffteile, gefertigt auf Spritzgussanlagen bis 450 Tonnen.
Kabel und Litzen
Für Kabelbäume mit Crimpen, Overmolding und Ultraschallschweißen.
Standorte
Chennai (MEPZ-SEZ)
INFlagship-Fertigungsstandort seit 2006, R&D-Lab
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- PCBA, RFID, Magnetics
- 24+ SMT-Linien (konzernweit)
- SPI
- Nitrogen-Reflow
- AOI
- 3D-X-Ray-Inspektion
- Flying Probe Tester
- ICT
- ATE
- Climatic Chamber
- Vibration Tester
- Bump & Drop Tester
Mumbai
INRegistered Office
Gurugram
INFacility / R&D-Lab
Manesar
INFertigung (seit 2011-2015)
Bengaluru
INEMS-Fertigung
Bawal
INFertigung
Baddi
INOperations
Winnenden
DEEngineering & Systems Integration / R&D
Plano, TX
USSales/Büro
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PCB Assembly (PCBA, bis 32 Lagen)Montage | – | – | – | Prototyping/low-volume – high-volume | PCB (bis 32 Layer) |
| Box Build (komplette Hochbaugruppen inkl. Gehäuse, Kabelbäume, Testing, Verpackung)Montage | – | – | – | – | – |
| Tester Development (EOL- und Funktionstester, Design und Fertigung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Repair & ReworkMontage | – | – | – | – | – |
| Wire Harnesses (Cutting, Stripping, Tinning, Crimping, Overmolding, Ultraschallschweißen)Fügen | – | – | – | – | – |
| Injection Molding (Spritzguss)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoffteile und Gehäuse |
| RFID Tags & Inlays (ca. 75M Jährlich)Montage | – | – | – | – | – |
| Magnetics: Custom magnetic components, transformers, inductors, chokes, coils (ca. 6-7M Jährlich)Montage | – | – | – | – | Ferrite Core, Iron Core |
| GSM Antenna Assembly (Kapazität über 400K Jährlich)Montage | – | – | – | – | – |
| 3D Printing (Additive Fertigung)Additiv | – | – | – | – | – |
| Mechanical AssemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Box Build / System IntegrationMontage | – | – | – | – | – |
| Industrial DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| System EngineeringEngineering | – | – | – | – | – |
| Hardware - Electrical & Mechanical DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Embedded SW & FPGA DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Cloud EngineeringEngineering | – | – | – | – | – |
| Cognitive Engineering - AI & ML IoTEngineering | – | – | – | – | – |
| Experience Design – HMI/UX/UIEngineering | – | – | – | – | – |
| MedTech ODM Services (Homogenization, Electrotherapy, Colorimetry, Laser Therapy, RF Therapy,Montage | – | – | – | – | – |
| Failure Analysis (PCB/PWB, ICs, Memory Chips, Transistoren, Dioden, Kondensatoren, Widerstände,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Advanced Packaging: Chip-on-Board (COB)Montage | – | – | – | – | – |
| Advanced Packaging: System-in-Package (SiP)Montage | – | – | – | – | – |
| Rapid PrototypingEngineering | – | – | – | – | – |
| Soldering (J-STD-001 zertifiziert)Fügen | – | – | – | – | – |
19 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT Lines (High Speed) | – | 24+ | – | – | diverse Standorte Indien |
| Injection Molding Presses (bis 450T) | – | – | – | – | – |
| Solder Paste Inspection (SPI) | – | – | – | – | – |
| Nitrogen controlled Reflow machine | – | – | – | – | – |
| Automatic Optical Inspection (AOI) | – | – | – | – | – |
| 3D X-Ray Inspection System | – | – | – | – | – |
| Flying Probe Tester | – | – | – | – | – |
| In-Circuit Tester (ICT) | – | – | – | – | – |
| Automated Test Equipment (ATE) | – | – | – | – | – |
| Climatic Chamber | – | – | – | – | – |
| Vibration Tester | – | – | – | – | – |
| Bump & Drop Tester | – | – | – | – | – |
| Video Measuring Machine (VMM) | – | – | – | – | – |
| Coordinate Measuring Machine (CMM) | – | – | – | – | – |
| Profile Projector | – | – | – | – | – |
| ATT Micro Tester | – | – | – | – | – |
| Ultrasonic Welder (Wire Harness) | – | – | – | – | – |
| Crimping Equipment (Wire Harness) | – | – | – | – | – |
| Overmolding Equipment (Wire Harness) | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Qualitätssicherung folgt international anerkannten Normen (ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 u. a.) mit IPC-A-610 Class 3 und J-STD-001 zertifizierten Technikern. Prüfausrüstung umfasst VMM, CMM, Profilprojektoren, SPI, AOI, 3D-X-Ray, ICT, Flying Probe Tester, ATE sowie Klimakammern, Vibration- und Bump-&-Drop-Tester; umfassende Failure Analysis und CAPA nach 8D sind etabliert.
| Nachweis | Chennai | Manesar | Bengaluru |
|---|---|---|---|
| ISO 9001 | |||
| ISO 14001 | |||
| ISO 45001 | |||
| ISO 13485 | |||
| IATF 16949 | |||
| ANSI/ESD S20.20 | |||
| TL 9000 | |||
| IPC-A-610 Class 3 / J-STD-001 |
Historie
- 1978
Tandon Magnetics – weltgrößter Hersteller von Disk Drives, Lieferant von IBM; später verkauft an Western Digital; Tandon Motors JV mit Kollmorgen, verkauft an Danaher.
- 2000
Start von Celetronix, Indiens erstem Weltklasse-EMS, in Partnerschaft mit Flex; Verkauf an Jabil 2006.
- 2005
Gründung von Syrma SGS Technology in der Madras Export Processing Zone (MEPZ), Chennai (Tandon Group).
- 2006
Eröffnung des Flagship-Standorts Chennai in einer SEZ für Elektronikfertigung.
- 2001-2010
Betriebsstart in Chennai, Gurgaon und Baddi; R&D-Zentrum in Stuttgart, Deutschland.
- 2011-2015
Neues Werk in Manesar; R&D-Lab in Chennai 2014.
- 2016-2020
Rapid-Prototyping- und Repair-&-Rework-Einrichtungen; neues Werk Bawal; neue EMS-Fabrik in Bangalore; Engineering- und Systemintegrations-Einrichtung in Stuttgart.
- 2021
Fusion von Syrma und SGS Tekniks; Übernahme von PerfectID zur Stärkung des RFID-Portfolios.
- 2022
Börsennotierung an BSE & NSE; 100 Mio. USD für Kapazitätsausbau eingesammelt.
- 2023
Übernahme des MedTech-Geräteherstellers Johari Digital Healthcare.