# Aifotec AG

> Hochpräzise Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik- und Halbleiterkomponenten – vom Prototyping bis zur Serienproduktion.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Meiningen
- **Website:** https://aifotec.de
- **Gegründet:** 2004
- **Verfahren:** Photonische Integration und Montage, Flip Chip Bonding, Eutectic Bonding / Löten, Epoxy Bonding, Fibre Coupling (Glasfaserkopplung), Herstellung / Auftragsfertigung, Sensor-basiertes Messen, Hochpräzise Aufbau- und Verbindungstechnologie, Entwicklung von photonischen Bauteilen, Prototyping bis Serienproduktion, Eutectic Bonding, Fibre Coupling, Prozessentwicklung, Anlagenauswahl, Aufbaustrategie (DfM), Auftragsfertigung (geringes bis mittleres Volumen), Hermetische Verpackung (Partner-Service), Thermisches Design (Partner-Service), HF-Design (Partner-Service), PCB (Partner-Service)
- **Werkstoffe:** Glas, Keramik, Polymer, Lead Frame, PCB, Silizium, Eutectic Bonding (Bonden/Löten), Epoxy Bonding, Fibre Coupling (Glasfaserkopplung)
- **Zertifikate:** ISO 9001
- **Branchen:** Automotive (autonomes Fahren/LIDAR), Medizintechnik (Sensor-basierte Messsysteme), Daten-Center, Telekommunikation, Industrie 4.0, Elektronik-Industrie, Automotive (Autonomes Fahren), Medizintechnik (Sensor-basierte Messsysteme, z.B. Blutzuckermessung)
- **Profil:** https://www.amplifa-marketplace.ai/anbieter/aifotec

## Über uns

Die Aifotec AG ist ein international tätiges Unternehmen für hochpräzise Aufbauentwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen der Photonikindustrie mit Sitz in Meiningen im Thüringer Wald. Das 2004 von Dr. Gunther Vollrath gegründete Unternehmen entwickelt und fertigt photonische Bauteile und Baugruppen als Contract Manufacturer, von der Prozessentwicklung über Prototyping bis zur Serienfertigung, auch als 2nd Source. Kernverfahren sind Eutectic Bonding (Löten), Epoxy Bonding mit UV- oder thermisch aushärtenden Systemen sowie die Kopplung von Glasfasern und Glasfaserarrays (Fibre Coupling); es werden Flip Chip Bonder sowie laser- und heizplattenbasierte Bonding-Systeme eingesetzt. Gefertigt wird auf führenden Prozessmaterialien wie Glas, Keramik, Polymer, Lead Frame, PCB und Silizium, mit einer Montagepräzision von ± 0,5 µm. Die Produktion erfolgt in einem Reinraum der ISO Klasse 7. Kunden stammen aus Automotive (autonomes Fahren/LIDAR), Medizintechnik, Daten-Centern, Telekommunikation, Industrie 4.0 und der Elektronik-Industrie, darunter die größten Chip-Hersteller der Welt.

## Verfahren & technische Grenzen

- Photonische Integration und Montage, Toleranz ± 0.5 μm
- Flip Chip Bonding, Toleranz ± 0.5 μm
- Eutectic Bonding / Löten, Toleranz besser als 1 Mikrometer
- Epoxy Bonding, Toleranz ± 0.5 μm
- Fibre Coupling (Glasfaserkopplung)
- Herstellung / Auftragsfertigung, Losgröße gering–mittlerem Volumen bis hin zur
- Sensor-basiertes Messen

## Maschinenpark

- Flip Chip Bonder
- Laser- und Heizplatten-basierende Bonding-Systeme
- UV-Systeme
- Thermisch aushärtbares Epoxy System
- Bonder-Anlagen

## Standorte

- Meiningen – Produktion und Hauptsitz

## Historie

- 2002: Sitzverlegung von München nach Meiningen.
- 2004: Dr. Gunther Vollrath löst die Aifotec im Rahmen eines MBO aus der alten Finsar Inc/Aifotec heraus und gründet die Aifotec als Contract Manufacturer für High-End-Photonik-Anwendungen.
- 2005: Fertigstellung des Reinraums in der ISO Klasse 7. Erste Kunden wurden beliefert.
- 2010: Kapitalerhöhung mit Beitritt von Starbitrage AG als Investor.
- 2011: Aifotec produzierte die ersten Millionen optischen Baugruppen.
- 2012: Zusammenschluss zwischen Aifotec und Stabitrage und Entstehung der heutigen Aifotec AG. Kurt Ochner tritt als CFO bei.
- 2017: GUB Investment Trust übernimmt eine Mehrheitsbeteiligung an der Aifotec.

## Kontakt

- Herpfer Str. 40
- 98617 Meiningen
- +49 3693 8813 180
- info@aifotec.com