# Mattson Technology, Inc.

> Entwickelt und fertigt Wafer-Verarbeitungssysteme für Dry Strip, Plasma Etch und Rapid Thermal Processing

## Auf einen Blick

- **Ort:** Fremont, CA 94538, USA
- **Website:** https://mattson.com
- **Gegründet:** 1988
- **Verfahren:** Dry Strip (Photoresist Strip), Plasma Etch (ICP), Surface Treatment and Ultra-Selective Materials Removal (Atomic Surface Engineering, Novyka, Rapid Thermal Processing (RTP, double-side heating), Millisecond Anneal & Silicidation (Millios), Radical Enhanced Thermal Treatment (RETT, Interface Treatment), Kundensupport und globaler Service (Parts Support, Technical Support), Vertrieb und Service weltweit, Design und Fertigung von Wafer-Verarbeitungsequipment (Dry Strip, Plasma Etch, Surface Treatment), Refurbishment/Re-Manufacturing und Obsoleszenz-Management (Aspen II)
- **Werkstoffe:** Silizium-Wafer, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Nickel-Silicide, Titan-Silicide, Kobalt-Silicide, Kupfer, High-k-Materialien, Polyimid, Photoresist, BARC, BCB, Low-k / ULK
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Memory-Chip-Hersteller (DRAM, 3D NAND), Foundry/Logic, CMOS-Bildsensoren, Power IC, MEMS, LED, Wafer Level Packaging, Optoelektronik, CMOS Image Sensor
- **Profil:** https://www.amplifa-marketplace.ai/anbieter/mattson-technology-inc

## Über uns

Mattson Technology, Inc. entwickelt, fertigt und unterstützt weltweit Halbleiter-Wafer-Verarbeitungsequipment für die Herstellung von integrierten Schaltungen. Das Portfolio umfasst Anlagen für Dry Strip (Photoresist-Entfernung), Plasma Etch mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP), Oberflächenbehandlung und ultraselktive Materialabtragung (Atomic Surface Engineering), Rapid Thermal Processing (RTP) mit beidseitiger Heizung sowie Millisecond Anneal. Bekannte Produktfamilien sind SUPREMA, paradigm E, Novyka, Helios, Millios und Aspen. Die Systeme kommen bei Herstellern von Memory-Chips (DRAM, 3D NAND), Foundry/Logic, CMOS-Bildsensoren, Power-ICs, MEMS, LED und Wafer Level Packaging zum Einsatz. Der 1988 in Fremont, Kalifornien gegründete Hersteller unterhält seinen Hauptsitz in Fremont sowie Designzentren und Fertigungsstätten in den USA und in Deutschland (Dornstadt); ein weltweites Vertriebs- und Servicenetz umfasst Standorte unter anderem in Dresden, Taiwan, Korea, Singapur und Japan.

## Verfahren & technische Grenzen

- Dry Strip (Photoresist Strip)
- Plasma Etch (ICP)
- Surface Treatment and Ultra-Selective Materials Removal (Atomic Surface Engineering, Novyka
- Rapid Thermal Processing (RTP, double-side heating)
- Millisecond Anneal & Silicidation (Millios)
- Radical Enhanced Thermal Treatment (RETT, Interface Treatment)

## Maschinenpark

- ICP Plasma Etch System Mattson Technology paradigm E XP
- ICP PAD Etcher Mattson Technology paradigm E PAD
- Plasma Dry Strip System Mattson Technology SUPREMA
- Dry Strip / Etch Platform (200/300 mm Bridge Tool) Mattson Technology Aspen III
- Dry Strip System Mattson Technology Aspen II
- Plasma Strip und Semi-Critical Etch System Mattson Technology Alpine
- Selective Etch System Mattson Technology Novyka
- RTP System (Double-Side Heating) Mattson Technology Helios XP
- RTP System (200 mm) Mattson Technology Helios C200
- Millisecond Anneal System (Argon Arc Lamp) Mattson Technology Millios

## Standorte

- Fremont, CA – Zentrale mit Fertigung und globalem Kundensupport
- Dornstadt – Fertigungswerk
- Dresden – Vertriebs- und Serviceniederlassung (Mattson International GmbH)
- Singapore – Global Operations, Sales & Service
- Hsinchu City – Vertrieb und Service
- Tokio – Vertrieb und Service

## Historie

- 1988: Gründung in Fremont, Kalifornien; Einstieg als führender Anbieter von Dry-Strip-Equipment, später Erweiterung um Plasma Etch, Rapid Thermal Anneal und Millisecond Anneal
- 1990: Einführung des Aspen II Systems
- 2023: Umstrukturierung als Corporation (Delaware)

## Kontakt

- 47131 Bayside Parkway
- Fremont, CA 94538, USA
- +1-510-657-5900
- info@mattson.com